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标签:smt炉后立碑原因分析
SMT炉后立碑:揭秘其背后的原因与意义
SMT炉后立碑,是指在表面贴装技术(SMT)的焊接过程中,为了确保焊接质量,对焊接后的PCB板进行一系列检测和评估的步骤。立碑过程主要包括视觉检查、X光检测、飞针测试等,旨在确保PCB板上的元器件焊接...
2026-05-23
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